缺陷检测技术平台
面向不同检测光源与光学系统，开展缺陷组合、版图布局、膜层结构和光学对比度适配。
- 资料所示最小缺陷尺寸 20 nm
- 支持 1000+ 种缺陷组合
- 支持明场、暗场与多光源适配
- 支持膜层结构定制
技术能力
构建缺陷检测、关键尺寸与颗粒检测三大技术平台，形成从需求分析、结构设计到制备和验证的完整支持能力。
关键尺寸技术平台
面向高精度线宽、间距与周期结构，提供结构设计、加工与量测校准样片。
- 资料所示最小结构尺寸 14 nm
- 资料所示尺寸精度 ±1 nm
- 支持线宽、间距与周期结构
- 支持多类安装与共面结构
颗粒检测技术平台
面向颗粒尺寸响应、数量统计与位置分布，支持多材料、多尺寸和图案化分布。
- 资料所示颗粒范围 40 nm–3 μm
- 支持 1000–20000 颗数量范围
- 支持聚苯乙烯乳胶与二氧化硅颗粒
- 支持定点与多点图案化分布
Design & Simulation
结构设计与光学适配
结合设备检测原理、波长、数值孔径、照明方式与目标结构，调整缺陷图形、膜层组合和版图布局。
缺陷与结构设计根据目标尺寸、检测响应和工艺约束设计样片结构。
膜层与基底适配围绕基底材料、膜层材料、膜厚和多层结构进行方案确认。
版图与区域规划设计晶粒布局、测试区域、坐标标记和图形组合。
Customization
定制化设计维度
技术方案需要在项目开始前明确关键输入，避免仅凭产品名称选择样片。
检测设备与光学系统
设备类型、光源波长、明场或暗场、检测分辨率与算法需求。
结构与尺寸范围
缺陷尺寸、线宽、间距、周期、深度、台阶高度与尺寸梯度。
颗粒与分布方式
颗粒材质、尺寸、数量、均匀分布、定点分布与多点图案化。
交付与验证要求
晶圆尺寸、包装、测试报告、校准证书、交付周期和验收方法。
让技术方案先匹配设备与指标
将设备型号、检测原理和目标参数发给我们，便于开展可行性沟通。