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Before Contact
设备类型、型号、检测原理、光源波长或量测方式。
缺陷尺寸、结构尺寸、颗粒尺寸、数量、位置或形貌参数。
晶圆尺寸、材料、膜层结构、图形区域和包装要求。
使用场景、验收方式、报告或证书需求与期望周期。