Product Information
产品概述
覆盖多种图形与形貌校准
针对检测设备、量测设备、制程设备和先进封装设备的特殊验证需求，提供深硅结构、位置图形、键合、雾度等标准晶圆。
可定制方向
- 晶圆尺寸、晶粒布局与坐标图形
- 深硅通孔尺寸、深度与阵列方式
- 差分干涉、位置校准与综合测试图形
- 键合、雾度与其他特殊工艺结构
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适用产品方向
| 产品方向 | 主要用途 | 可沟通内容 |
|---|---|---|
| 深硅通孔标准晶圆 | 深度、孔径、侧壁和阵列结构量测 | 通孔尺寸、深度、间距与分布 |
| 差分干涉校准晶圆 | 光学形貌、台阶和差分干涉设备校准 | 结构高度、区域布局与标记设计 |
| 位置校准晶圆 | 坐标、位置、重复定位和图形识别验证 | 坐标图形、点阵密度、晶圆区域与标记 |
| 综合图形校准晶圆 | 多类图形、线宽、周期与综合量测 | 测试版图、结构组合与量测区域 |
| 键合与雾度标准晶圆 | 键合设备、表面状态与雾度量测验证 | 材料、表面状态、结构与应用流程 |
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产品与检测图示
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