CUSTOM REFERENCE WAFER SERVICE

定制化标准晶圆服务

根据客户设备、检测指标和工艺场景,提供从需求确认、方案设计到样片制备与交付的定制服务。

结构定制缺陷、尺寸与版图
材料定制基底、膜层与颗粒
交付定制包装、报告与证书

Custom Service

定制服务范围

缺陷与图形结构

定制缺陷类型、尺寸梯度、结构组合、测试区域和晶粒布局。

关键尺寸与形貌

定制线宽、间距、周期、深度、台阶和特殊三维结构。

颗粒与表面状态

定制颗粒材质、尺寸、数量、位置和图案化分布。

膜层与基底

定制晶圆尺寸、基底材料、膜层材料、膜厚与多层结构。

Required Inputs

开展定制前需要确认

技术输入

  • 设备型号、检测原理与光学参数
  • 目标结构、尺寸范围与响应要求
  • 晶圆、材料、膜层与版图要求
  • 设备测试方法和验收指标

商务与交付输入

  • 需求数量与期望交付周期
  • 包装、运输与储存要求
  • 测试报告或校准证书需求
  • 预算范围与后续复购计划

需要确认定制化标准晶圆服务方案?

请提供设备型号、目标指标、材料结构和使用场景,以便进一步沟通。

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